無鹵(Halogen Free) v.s. 低鹵 (Low Halogen)

從2008開始，聽到無鹵的定義大多是出自國際組織如IEC、IPC、JPCA等對無鹵素材料的定義(如下)或是一些大廠如APPLE,DELL等自我的要求，本來以為後續的環保發展應該是走向真正的無鹵(不含鹵素/偵測極限值為N.D.，英文不知道該怎麼表示?)或是無鹵無銻(Halogen free / Antimony free)…等，沒想到倒是低鹵先出現了，而且也有不少大廠依此做為規範要求，所以開始變的常見(之前真的比較少聽到低鹵的要求)。

只不過我很好奇的是無鹵(Halogen Free)並非真正不含有鹵素(<900ppm)，和低鹵(<1000ppm)的差距也不大，雖然說在塑膠件上的管控範圍有變嚴，但不知道各家供應商該如何因應此項要求(畢竟差異不大)，不知道會不會對成本或成分造成很大的影響? 鹵素管控的未來的發展真的很讓人好奇。

無鹵定義:
1.依據IEC 61249-2-21 :2003(國際電工協會): 氯(Cl)<900ppm, 溴(Br)<900ppm, 氯+溴<1500ppm。
2.依據 JPCA-ES01 2003 (日本電子迴路工業協會):  氯(Cl)<900ppm, 溴(Br)<900ppm, 氯+溴<1500ppm。
3.依據 IPC 4101B:2006(美國印刷電路板協會): 氯(Cl)<900ppm, 溴(Br)<900ppm, 氯+溴<1500ppm。

低鹵定義:
依據 IPC/JEDEC J-STD-709(美國印刷電路板協會及固態技術協會)-塑膠件中(除印刷電路板和其基材外)，包括印刷電路板上的阻焊層/防焊膜(Solder Mask)的每種均勻材質，其氯(Cl)<1000ppm(來源為CFR,PVC, PVC Congeners)及溴(Br)<1000ppm(來源為BFRs)。